隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料的市場規(guī)模也在不斷壯大，在我國，政策+市場的雙驅(qū)動下，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代進(jìn)入快車道。
說起半導(dǎo)體，相信在如今的環(huán)境下，大家都不陌生吧!大部分的電子產(chǎn)品，如計算機(jī)、移動電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。
資料顯示，半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為當(dāng)前科技創(chuàng)新的核心之一，在世界經(jīng)濟(jì)與科技發(fā)展中的地位越來越重要。
半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著決定性的作用。近年來，國家為推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，先后出臺了一系列政策推動我國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程。
政策推動半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展
據(jù)了解，半導(dǎo)體材料行業(yè)是我國重點(diǎn)鼓勵發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性和基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)。“十三五”時期以來，國家層面的政府部門發(fā)布了多項(xiàng)關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)、半導(dǎo)體材料行業(yè)的支持、引導(dǎo)政策，這些鼓勵政策涉及減免企業(yè)稅負(fù)、加大資金支持力度、建立產(chǎn)業(yè)研發(fā)技術(shù)體系等等。
詳細(xì)來講，為加快推進(jìn)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展，國家層面先后引發(fā)《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄》、《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》等鼓勵性、支持性政策。
2020年，國務(wù)院發(fā)布《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》，從財稅政策、研發(fā)政策、金融政策等8個角度優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，惠及半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展。
此外，除了國家層面的政策支持外，地方層面也積極響應(yīng)，通過政策將實(shí)質(zhì)性的人、財、物資源注入，推動著各地半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的集聚和發(fā)展，市場發(fā)展空間巨大。
市場空間大 半導(dǎo)體材料發(fā)展可期
近年來，隨著信息科技的飛速發(fā)展，我國對半導(dǎo)體需求越來越多，我國已經(jīng)成為大的半導(dǎo)體消費(fèi)國，半導(dǎo)體消費(fèi)量占消費(fèi)量的比重超過40%。
隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料的市場規(guī)模也在不斷壯大，全球平板顯示產(chǎn)業(yè)、觸控產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和電路板產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移升級，這為我國半導(dǎo)體材料行業(yè)提供了良好發(fā)展機(jī)遇。
半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等。
半導(dǎo)體材料行業(yè)作為國家戰(zhàn)略支持行業(yè)不可少的配套產(chǎn)業(yè)，相關(guān)機(jī)構(gòu)估計2021年我國大陸半導(dǎo)體材料行業(yè)規(guī)模超100億美元，到2026年行業(yè)規(guī)模達(dá)160億美元，國家政策對國產(chǎn)化率提出了明確要求，行業(yè)進(jìn)口替代迎來巨大發(fā)展機(jī)遇。
半導(dǎo)體材料行業(yè)國產(chǎn)替代正當(dāng)時
半導(dǎo)體材料種類繁多，在半導(dǎo)體生產(chǎn)的流程中，需要根據(jù)生產(chǎn)工藝選用不同的半導(dǎo)體材料。如在晶圓制造工藝中需要用到硅片、電子特氣、光掩模版、拋光材料等，在在封裝測試中，則主要需要封裝基板、引線框架等材料。
半導(dǎo)體材料對終芯片成品的性能影響很大。因此發(fā)展半導(dǎo)體材料行業(yè)不僅要實(shí)現(xiàn)技術(shù)上的突破，實(shí)現(xiàn)材料國產(chǎn)化，還要保障材料的純度、穩(wěn)定性、功能等，使其能滿足半導(dǎo)體生產(chǎn)的要求。
據(jù)悉，我國半導(dǎo)體材料在靶材、封裝基板、研磨液等細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品已經(jīng)取得較大突破，部分產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到水平，本土產(chǎn)線已基本實(shí)現(xiàn)中大批量供貨。
因此，隨著國內(nèi)代工制造生產(chǎn)線、存儲器生產(chǎn)線、以及封裝測試線的持續(xù)大規(guī)模建設(shè)，國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場規(guī)?？焖僭鲩L。本土企業(yè)已經(jīng)在國內(nèi)市場占有一定的市場份額，國產(chǎn)替代正當(dāng)時。(原文采集自儀表網(wǎng)，如涉及版權(quán)問題，請聯(lián)系我們刪除)
